傳統(tǒng)設(shè)備無法加工 0.5mm 薄鋁基板、高密度微孔？薄型鋁基板激光鉆孔設(shè)備來...
高密度FPC需求年增32%，傳統(tǒng)設(shè)備難適配？紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備支持多基...
紫外飛秒激光切割機助力FPC企業(yè)降本增效！無模具成本、不良率從12%降至...
紫外皮秒激光切割機適配印刷/電子/醫(yī)療菲林切割：醫(yī)療耗材切0.05mm PI無...
中小PCB企業(yè)愁微孔加工效率低、設(shè)備投入高？飛秒激光鉆孔設(shè)備（中小企定...
飛秒激光切割設(shè)備：賦能PCB全行業(yè)升級，航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通...
型號為CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割機（兼容飛秒）可應(yīng)用于FPC...
設(shè)備使用壽命長，性能非常穩(wěn)定，免維護，整機體積小巧?？稍谛酒㈦娔X配件...
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華為基站板為何棄用 CO2 激光？實測數(shù)據(jù)：綠光設(shè)備切割速度20mm/s，效率...
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