傳統(tǒng)設(shè)備無法加工 0.5mm 薄鋁基板、高密度微孔？薄型鋁基板激光鉆孔設(shè)備來...
高密度FPC需求年增32%，傳統(tǒng)設(shè)備難適配？紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備支持多基...
紫外飛秒激光切割機助力FPC企業(yè)降本增效！無模具成本、不良率從12%降至...
紫外皮秒激光切割機適配印刷/電子/醫(yī)療菲林切割：醫(yī)療耗材切0.05mm PI無...
中小PCB企業(yè)愁微孔加工效率低、設(shè)備投入高？飛秒激光鉆孔設(shè)備（中小企定...
飛秒激光切割設(shè)備：賦能PCB全行業(yè)升級，航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通...
相比線切技術(shù)，激光切割采用無接觸式加工，無應(yīng)力，因此切邊平直蒸汽，無損...
紫外激光打標(biāo)從特殊材質(zhì)、精細打標(biāo)、精細雕刻、到精細加工等方面上來說都是...
激光行業(yè)是一個非常健康的行業(yè)，它的發(fā)展更多靠的是應(yīng)用場景不斷增加、市場...
飛秒激光蝕刻設(shè)備助力半導(dǎo)體量產(chǎn)！18分鐘/片加工效率，92%晶源良率，年省千...
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