芯片廠選飛秒激光鉆孔設(shè)備怕踩坑?一文講清選型要點:適配8/12英寸晶圓、碳...
紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備適配中小企業(yè)PVC加工:3000-8000孔/小時、運維成本...
紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備升級TPU加工技術(shù)!飛秒冷加工熱影響區(qū)<1μm,適配...
紫外飛秒激光切割機升級TPU加工效率!小批量定制免模具(幾分鐘切換圖案...
傳統(tǒng)PVC切割有毛邊、變形、環(huán)保難題?紫外飛秒激光切割機以冷加工技術(shù)實...
飛秒激光蝕刻設(shè)備助力半導(dǎo)體量產(chǎn)!18分鐘/片加工效率,92%晶源良率,年省千...
紫外激光打標機的應(yīng)用由于開創(chuàng)了塑料材料打標的新途徑,所以備受重視。短波...
這一年,超越激光刷新了歷史篇章,這一年涌現(xiàn)出大批優(yōu)秀人才。他們開拓市場...
霧化片打孔夾具專利證書
手機的主要結(jié)構(gòu)分為處理器、存儲器、電路組成結(jié)構(gòu)、輸出設(shè)備、觸摸屏、外殼...